PCB基板材料的主要性能对比PCB设计|电路板设计
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在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。
纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1(阻燃型)、XPC( 非阻燃型) ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3( 阻燃型、环氧-纸基覆铜板)。
纸基覆铜板总的性能特点是成本低、价格便宜、相对密度小、可以进行冲孔加工等优点。但它的工作温度较低，耐热性、耐湿性、力学性能等与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。
环氧-玻纤布基覆铜板最典型的品种的型号是FR-4( 阻燃型)、G-10( 非阻燃型)。另外在耐热性上比FR-4 表现更佳的还有FR-5( 阻燃型)、G-1 1(非阻燃型)。环氧-玻纤布基覆铜板的力学性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性等方面性能比酣醒-纸基覆铜板要高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受到环境影响小。在加工性上，环氧-玻纤布基覆铜板要比其他树脂(如PI 、BT 、CE 、PTFE 、PPE 等)的玻纤布基覆铜板具有很大的优越性。
复合基覆铜板主要是指绝缘基材的表面层和芯层采用了两种增强材料组成的覆铜板。在复合基覆铜板品种中，最常见的是CEM-1 和CEM-3 两大品种。复合基覆铜板在机械性和制造成本上介于酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板两者之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔加工。
有的CEM-3 产品，在耐漏电起痕(CTI 、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面，已优于一般的FR-4 产品。用CEM-1 、CEM-3 去代替FR-4 基板制造双面PCB ，目前已在日本、欧美等国家、地区得到很广泛的普及。
近年，美国有关PCB 专家预测在多层板制造中，一般采用玻纤布基的基板材料，特别是采用FR-4 型基板材料。但由于追求成本性及制造技术的进步，未来的多层板生产采用复合基型基板材料的数量将会增多。
表2-10 汇总了常见的三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板(五个品种)在实测几个主要性能后的对比值，从中可以了解它们之间在性能特性方面的差别。
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