美国电子电路互连和封装协会（IPC）柏林会议历时两天，重点研究推动未来电子业发展的各种因素。IPC“EMS管理委员会会议”和“执行市场与技术论坛会议”将于2008年9月10日至11日举行，并吸引全球内容专家参与，围绕各种战略主题发表演说，以帮助观众识别未来行业机遇和转变，并为此做好充分准备。
9月11日，IPC将与欧洲印刷电路协会（EIPC）携手举办“执行市场与技术论坛会议”，组织参与者共同讨论主要行业趋势，以及市场与技术领域取得的新进展。德意志银行集团经济学家Philipp Ehmer将提供德国与全球经济预测及行业展望，为会议拉开序幕。代表们还将获得有关PCB与装配需求趋势的最新数据、探寻光伏领域的最新突破性成果，并揭示工业电子市场的新发展机遇。IPC市场研究总监Sharon Starr补充说：“代表们还将了解主要OEM的技术蓝图如何通过供应链推动环境趋势发展，并聆听IPC开展的环境重要趋势新研究结果。”
“执行论坛会议”召开前，IPC将于9月10日组织一场欧洲“EMS管理委员会会议”。“执行论坛”研究影响PCB设计行业走势的技术与市场发展，而管理层会议聚焦讨论商业战略和各种管理问题。会议涵盖的主题包括：无铅工艺最佳实践、EMS关系中的五大首要因素，电路板设计技术创新，以及如何抵制伪造元件。
IPC项目总监Susan Filz说：“‘EMS管理委员会会议’解决了行业决策者面临的特殊问题，并提供了有关如何更有效管理企业发展的合理答案。会议将吸引大量演讲人参与，并为高级经理人之间的交流和学习创造了良机。”
作为为期两天的IPC活动的一部分，IPC政府关系委员会将举办一场特殊公开论坛，讨论行业法规问题。IPC全体成员将共同讨论IPC近期在柏林举行的RoHS调查会议结果，并向代表们征集有关其它重要领域发展的见解。IPC不久后将发布有关此次特殊论坛的详情。
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